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高通博通国际双雄 决战中国EPON芯片市场

[2019-11-08 23:43:28] 来源: 编辑: 点击量:
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导读:本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/320940.htm由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中,其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/320940.htm

由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中,其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目。因此,高通公司旗下子公司(QualcommAtheros)与博通(Broadcom)两大芯片厂商已相继推出各自的EPON芯片,展现积极进军大陆市场的决心。伴随资料传输量日趋增加,用户对于传输速度的要求越来越高,因此加快了光纤技术的布建与发展。QualcommAtheros与博通(Broadcom)看好智慧电网应用与光纤到户(FTTH)的发展,纷纷推出低功耗、高效能的被动式以太光纤网路(EPON)芯片。QualcommAtheros资深副总裁兼亚太区总经理郑建生表示,中国市场对智慧电网的应用需求增强,而EPON可满足客户低功耗的要求。有线宽频传输速度高低则是市场发展的关键要素,因此对于光纤网路的布建将显得更为重要。由于EPON在亚太地区的发展势如破竹,为了抢搭上这班光纤列车,QualcommAtheros正全力研发EPON相关产品,目前已发表三款1GEPON与一款10GEPON芯片。郑建生进一步指出,目前市场上所使用的EPON芯片功耗都过高,无法满足客户的需求。无论是智慧电网的应用或是光纤到府的发展,对于电信业者、有线电视业者与公用事业者而言,低功耗将可使联网装置更具有市场竞争力、降低营运成本。为了解决装置居高不下的耗能问题,QualcommAtheros最新发表的EPON芯片QCA8829在GigabitEthernet(GE)PHY休眠时,可使应用的耗电量低于200毫瓦(mW);在启用GEPHY并以1Gbit/s全速运转时,耗电量则低于600毫瓦,因此客户将可建立低耗电的设计并提供优异的性能。作为一款优秀的EPON芯片解决方案,除了具备上述低功耗之外,QualcommAtheros的QCA8829还支持多种主要标准规范与简化其系统设计,包括北美乙太网路供应有线电缆资料服务介面(DOCSISProvisioningofEthernet,DPoE)1.0规格、IEEE802.3ahEPON、中国国家电网EPON规格及中国电信EPON标准,为业者的需求量身订做。而该芯片76支接脚的封装尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模组中,简化了系统设计,能够即插即用连接乙太网交换机或IP路由器。透过降低设备成本并提高网路性能。目前,中国大陆的光纤网络正快速地部署中,而中国政府日前再计划支出420亿美元以扩充和改进中国宽频基础设施。因此,网络市场可望在中国大陆强劲的内需带动下持续蓬勃发展。而高整合度与低功耗的芯片解决方案,将成为胜出市场的重要关键。无独有偶,博通也看好中国大陆EPON市场的成长潜力,日前该公司也宣布推出具备1G至10G扩充能力且高功能整合的EPON系统单芯片方案,应对中国大陆快速成长的需求。博通基础架构网路事业群服务供应商存取业务资深产品经理SanjayKumar表示,博通BCM53600芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM产品差异性。中国大陆电信业者对EPON技术趋之若鹜,让EPON在中国市场的渗透率已快速攀升,再加上中国大陆正积极推动语音、视讯与数据三网融合(TriplePlay)服务,更促使EPON高速宽频连线技术大行其道,并推升相关晶片解决方案的需求。Kumar进一步指出,为提高平均每户贡献值(ARPU),中国大陆电信业者已积极展开宽频连线技术的部署作业,而如何以最少的成本花费获得最大的频宽效能,是相关业者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1GEPON单芯片解决方案BCM53600系列,即可满足电信业者需求,让其以最少的元件快速布建如同披萨盒的机箱设计(Pizza-boxApplication),进而大幅降低系统成本与耗电量,并缩短获利时间。据了解,BCM53600芯片系列以实地验证的技术与经过证明的互通性为基础,并高度整合包括整合型交换器、实体(PHY)、中央处理器(CPU)、以太被动光纤网路媒体存取控制器(EPONMAC)、语音数位讯号处理器(DSP),可实现网际网路协议电话(VoIP),快速部署高密度的语音应用程式。此外,BCM53600芯片系列还具备TR-101、TR-156、CTC2.1规格标准,可提供端对端的服务品质(QoS)、分类、筛选、安全防护等丰富的功能,符合服务层级协议(SLA),以避免阻断服务攻击(DoS)。同时支援IPv6,可提供通过未来验证的解决方案,供下一代部署与服务升级使用,符合集合住宅(MDU)应用需求。Kumar强调,由高整合度设计的BCM53600芯片系列方案,可为集合住宅应用设备的原始设备制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解决方案,协助其提高产品差异性。更值得一提的是,透过整合式软体开发套件(SDK),相关设计可与该公司BRCM交换器系列产品相容,可缩短产品开发周期与上市时间。

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